阿里自研AI芯片现身，部分性能参数比肩英伟达H20

市场传闻半个月之久的阿里阿里自研AI芯片，9月16日晚出现在央视《新闻联播》。自研

央视画面披露，芯片现身性成都市某某轴承有限责任公司阿里旗下平头哥PPU芯片在部分重要参数上比肩英伟达的部分比肩H20芯片，并超过A800芯片。参数
平头哥PPU集成HBM2e（第三代高性能内存），英伟和A800相同，阿里但落后于H20的自研HBM3（第四代高性能内存）。但PPU的芯片现身性显存容量与H20相同，均为96G。部分比肩卡间互联带宽上，参数PPU为700GB/s，英伟介于A800和H20之间。阿里成都市某某轴承有限责任公司PCIe（外围组件快速互连）接口层面，自研PPU也优于A800，芯片现身性与H20等同。功耗上，PPU与A800一致，均为400W，少于H20的550W。

央视《新闻联播》画面。

如果和国产阵营的华为昇腾910B芯片对比，央视画面显示，平头哥PPU在上述大多数性能参数指标上均处于领先。不过，昇腾系列最新款是910C芯片。

有媒体此前8月下旬报道，阿里已开发出一种比其旧款芯片更通用的新款芯片，用于AI推理任务，以填补英伟达留下的市场空白。

9月11日，硅谷科技媒体The Information进一步爆料称，阿里和百度都在使用自研的AI芯片训练模型。其中，阿里将自研芯片用于开发较小的AI模型；百度则尝试使用其昆仑芯P800芯片来训练文心大模型的新版本。但两家公司并没有完全放弃英伟达的芯片。阿里和百度均未对此回应。

“AI+云”已成为阿里内部与电子商务并列的两大增长引擎之一。今年2月，阿里方面透露，未来三年将投入至少530亿美元，建设云和AI的硬件基础设施。

今年6月，阿里集团主席蔡崇信、阿里集团CEO（首席执行官）吴泳铭在股东信中表示，未来十年，最大的增量和变量都是以AI为核心的驱动力带来的变革。围绕AI这个战略核心，阿里会加大三个领域的投资力度：投入AI和云计算基础设施建设，投入AI基础模型和AI原生应用，投入现有业务的AI转型升级。

采写：南都N视频记者 杨柳